介绍完芯片，我们再来看下从主控上撕下来的石墨层
背面主要由胶组成，紧密贴合主控和周边元件。
由于笔者手艺不够，加上这种隔热膜也是“一次性”的，于是看上去裂成一条条的。但实际上隔热膜和金属后盖贴合后，大大增加了散热效率，以至于笔者和牛排的对比使用中，发现牛排只能用RK29塑料后盖来形容那种烫手的发热度，真是苹果败笔。
接下来我们拆掉主板螺丝，这次已经把螺丝都补充完整了，把音响撬出来费了点功夫，AAC高保真音响还是不错的。
摄像头采用了贴合设计，外卡槽使得摄像头固定在了中间。
拆掉四颗螺丝后，拔除一系列排线，终于是把主板反过来了，由于贴合程度太高，加上屏幕不是密封组装，怕拆着拆着屏幕就下来进灰可不好。（好吧，其实是拆解后装回难度大，于是就不拆了）我们可以看到背部芯片基本没有，都是些电阻电感，走向也非常整齐。
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